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中部采购系列报道之5G时代智能终端新变革
http://news.mechnet.com.cn   发布时间:2018-01-05   来源:

导读:“5G”五代移动通信网络的英文简称,其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb。该技术一经提出,便引发信息变革。5G网络商用化将引发车联网、物联网、无人机、云计算、数字化等应用的发展。5G不但为全球通信产业带来新一轮发展机遇,也为各项新兴信息技术的崛起创造机会。

中国是全球移动互联网发展最快的国家也是全球移动互联网规模最大的国家5G的全球总支出上,中国占比高达24%,仅次于美国的26%。中国三大运营商早就放出豪言:狂砸1.2万亿人民币,誓建全球最大5G网。通向5G的道路上,全球数十亿移动设备将与人工智能、自动驾驶、纳米技术等跨界融合,带来一场前所未有的创新革命。它将成为一种“通用技术”,成为世界经济发展新引擎。

5G将带来什么?

中国国务院发文宣布,将2020年全面启动5G商用,这意味着智能移动终端设备将迎来新一轮大换血。从2011年富士康在郑州正式投产,将高端手机制造业引进河南。如今郑州已经形成集手机生产、研发、配套、运输等,于一体的完整产业链。从一棵“苹果树”到一片“苹果林”,从“苹果城”到全球智能终端制造基地雏形的初现。全球七部手机一部是郑州造,2017年郑州移动设备产量达到3亿部。位于郑州航空港实验区的智能手机产业园,还坐落着45家“非苹手机”生产企业,如中兴、天语、TCL、奇酷360等知名国产品牌。

5G手机带来经济增长点

手机中框

手机中框是支撑和承载核心部件的关键零部件在强度、结构、散热性等方面都有诸多要求。不锈钢中框以 “硬度高、耐划伤、耐磕碰”成为未来5G手机的首选。但是不锈钢作为一种难加工型材料,其加工复杂性与时长都将会大大提升。为保证手机产能,未来小型的加工中心设备必有新增长点。

3C PCB板钻孔与切割

PCB作为 3C行业中的重要元件载体和线路连接载体,随着电子行业智能化的发展,PCB对层数,体积,电子元器件容纳数量等方面的要求,有更高层次的发展。激光切割在快速切割同时保持微米量级的高精度,且定位快速准确,效率高,质量好。在PCB的切割、分板、钻孔,HDI板钻孔,FPC外形切割、钻孔,FPC覆盖膜切割等方面广泛应用。在未来5G智能化制造中有逐渐取代剪切,冲切,铣削等传统PCB加工方式的趋势。

手机组件焊接、切割、打标

激光焊接是一种非接触式的焊接方式,相比传统焊接,激光焊接具有速度快、深度大、变形小、焊缝平整、美观、焊后无需处理等优势。在未来5G手机的智能化,自动化生产中将会广泛应用于3C产品的摄像头模组、射频天线、手机电池、内部结构件、扬声器、手机框架、电子元件等焊接中。

5G来了,智能终端制造产业发展将带来巨大设备需求缺口,作为中部地区最具影响力机床盛会,智能制造风向标。郑州国际机床展届时将汇集各大智能终端制造企业。前沿的技术,高端的设备将汇聚一堂郑州机床展特设金属切削机床、激光钣金、工业机器人、机床功能部件四大主题展区,打造6月采购盛会。

参观/参展联系方式

郑州海名汇博会展策划有限公司

话:0371-86680231

真:0371-63923100

网址:http://www.hm-zif.com/

地址:郑州市郑东新区商务内环路29号新蒲大厦12

 




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